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  • DB44T 1138-2013 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求

    DB44T 1138-2013 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求
    空调器印刷电路板组件无铅焊点可靠性试验质量要求
    13 浏览2025-06-04 更新pdf1.18MB 未评分
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    摘要:本文件规定了空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点的可靠性试验方法及质量要求。本文件适用于空调器中使用的印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点的质量检测和评估。
    Title:Test Method and Quality Requirements for Lead-free Solder Joints of Air Conditioner Printed Circuit Board Assembly (PCBA)
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:25.160

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    DB44T 1138-2013 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求
  • 拓展解读

    DB44/T 1138-2013是广东省地方标准,规定了空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点的可靠性试验方法与质量要求。以下是对该标准中一些关键条文的深入解读:

    1. 术语和定义:标准首先明确了“无铅焊点”等基本概念。无铅焊点是指使用含铅量不超过0.1%的焊料制成的焊接部位。这一定义为后续试验提供了基础。

    2. 试验条件:标准指出试验应在特定环境条件下进行,包括温度范围、湿度以及振动频率等参数。这些条件模拟了实际使用环境中可能遇到的各种极端情况,确保测试结果具有代表性。

    3. 可靠性试验方法:

    - 热循环试验:要求在-40℃至+85℃之间循环至少1000次,检查焊点是否出现裂纹或脱落现象。

    - 机械冲击试验:模拟运输过程中受到的冲击力,评估焊点结构稳定性。

    - 盐雾试验:用于检测焊点抗腐蚀性能,在盐雾箱内连续暴露72小时后观察变化。

    4. 质量要求:合格的无铅焊点应满足以下条件:

    - 外观良好,无明显裂痕、气泡等问题;

    - 能够承受规定的机械强度测试而不发生永久变形;

    - 经过上述所有可靠性试验后仍保持良好的电气连接性。

    5. 检验规则:每批产品需随机抽取样品进行上述各项试验,并根据试验结果判定整批产品的合格与否。同时强调了记录保存的重要性,以便追溯问题来源。

    6. 标志与包装:对于符合本标准的产品,应在适当位置标注相关标识,并采用防潮、抗震的包装方式以保护产品安全到达目的地。

    以上内容概括了DB44/T 1138-2013的主要框架及其核心要点,旨在通过严格的质量控制流程保障空调器PCBA无铅焊点的安全性和耐用性。

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