DB35T 1370-2013 发光二极管芯片点测方法

福建省地方标准《发光二极管芯片点测方法》（DB35/T 1370-2013）是针对LED芯片测试制定的技术规范。以下对其中的重要条文进行详细解读：

1. 范围：该标准规定了发光二极管芯片的点测方法，包括术语和定义、测试条件、测试项目及要求等内容。适用于LED芯片的性能检测。

2. 术语和定义：明确了关键术语如“发光二极管芯片”、“正向电压”等概念，为后续测试提供了统一的语义基础。

3. 测试条件：规定了环境温度应在25℃±2℃范围内，相对湿度不超过85%，并要求在暗室条件下进行测试以避免外界光线干扰。

4. 测试项目及要求：

- 正向电流与正向电压特性：要求正向电流从0 mA到最大工作电流范围内测量对应的正向电压值。

- 反向漏电流：在规定的反向电压下测量漏电流，确保其符合设计指标。

- 光输出功率：通过积分球法测定，在额定正向电流下获取光输出功率数据。

- 波长分布：利用分光光度计测量发光峰值波长及其半宽度。

- 温度影响特性：考察不同温度条件下各项参数的变化情况。

5. 测试设备：推荐使用高精度数字万用表、恒流源、积分球系统、分光光度计等专业仪器，并定期校准保证准确性。

6. 数据记录与处理：强调原始数据应完整保存，计算结果需经过统计分析后给出最终结论。

此标准为LED芯片生产企业提供了科学合理的检测依据，有助于提升产品质量一致性。