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    DB44T 1089-2012 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
    挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法性能测试
    13 浏览2025-06-04 更新pdf1.38MB 未评分
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    摘要:本文件规定了挠性印制电路材料耐挠曲性试验的术语和定义、试验设备、试样要求、试验步骤及结果评定。本文件适用于挠性印制电路材料的耐挠曲性评估。
    Title:Test Method for Flexure Resistance of Flexible Printed Circuit Materials
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:29.040

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    DB44T 1089-2012 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
  • 拓展解读

    DB44/T 1089-2012《挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法》是一项广东省地方标准,规定了挠性印制电路材料耐挠曲性能的测试方法。以下为该标准的重要条文解读:

    一、适用范围

    本标准适用于挠性印制电路板(FPC)所用挠性覆铜箔层压板及其成品挠性印制电路板的耐挠曲性能测试。这些材料在实际应用中需要经受反复弯曲而不损坏。

    二、术语和定义

    1. 耐挠曲性:指挠性印制电路材料在一定条件下承受反复弯曲的能力。

    2. 曲率半径:弯曲过程中材料外表面与内表面之间的最小距离。

    三、试验设备

    1. 弯曲试验机:应具备精确控制弯曲角度、频率和次数的功能。

    2. 测厚仪:用于测量试样厚度,精度要求±0.01mm。

    四、试样制备

    1. 样品尺寸:通常取50mm×100mm的矩形试样。

    2. 预处理:试样需在温度23℃±2℃、相对湿度50%±5%的环境中放置至少24小时后进行测试。

    五、试验条件

    1. 弯曲角度:一般设置为90°或180°。

    2. 弯曲半径:根据产品规格确定,通常为试样厚度的10倍。

    3. 循环次数:按照具体需求设定,一般从1000次到10000次不等。

    六、观察与判定

    1. 在测试过程中,应定期检查试样表面是否有裂纹、分层或其他损伤现象。

    2. 测试结束后,若试样无明显破坏,则判定其耐挠曲性能合格;反之则不合格。

    七、报告内容

    1. 提供详细的试验参数,包括弯曲角度、半径、频率及循环次数。

    2. 描述试样的外观变化情况。

    3. 给出最终的测试结论。

    以上是DB44/T 1089-2012标准中的关键部分解析,希望对您有所帮助。

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