资源简介
摘要:本文件规定了单晶硅棒磨倒一体机的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于单晶硅棒磨倒一体机的设计、制造和验收。
Title:Monocrystalline Silicon Rod Grinding and Chamfering Integrated Machine
中国标准分类号:L80
国际标准分类号:25.160
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拓展解读
单晶硅棒磨倒一体机是光伏行业中的关键设备,用于加工高质量的单晶硅棒。在最新的TZZB 3539-2023标准中,对磨倒一体机的技术要求和检测方法进行了更新,其中关于“磨削精度”的规定尤为引人关注。
在旧版标准中,对于磨削精度的要求较为笼统,仅提出了一个大致的标准值。而在新版标准中,则明确规定了磨削精度应控制在±0.02mm以内,并且增加了实际操作中的具体测量步骤。这一变化使得生产厂商能够更加精准地调整设备参数,确保产品的质量一致性。
例如,在应用此条文时,首先需要准备符合国家标准的精密测量仪器,如三坐标测量仪等。然后按照标准提供的测量方案,在不同位置多次测量单晶硅棒的直径尺寸,计算平均值与目标值之间的偏差。如果发现超出允许范围,则需检查并调整磨削头的位置、进给速度以及冷却液流量等参数,直至达到规定的精度要求为止。
通过这样的改进措施,不仅提高了单晶硅棒的质量稳定性,还减少了因精度问题导致的废品率,从而降低了企业的生产成本。同时,这也促进了整个行业的技术进步和发展。