电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求 GBT 43021-2023

摘要：本文件规定了电子组装件焊接过程中返工、改装和返修的工艺要求、质量控制及检验方法。本文件适用于各类电子组装件的焊接返工、改装和返修操作及相关质量管理工作。
Title：Requirements for Rework, Modification and Repair of Soldered Electronic Assemblies
中国标准分类号：L73
国际标准分类号：25.040.40

GBT 43021-2023主要内容

该标准规定了电子组装件焊接的返工、改装和返修的基本要求、工艺流程以及质量控制方法，适用于各种电子设备的制造和维修。

与老版本的变化

• 范围扩大：新版本增加了对新型电子元件和材料的适用性说明。
• 工艺改进：
  • 优化了焊接温度曲线的参数设置。
  • 引入了自动化检测技术的要求。
• 质量控制：新增了对返修后产品可靠性的长期测试要求。
• 环境友好：强调了减少有害物质使用的具体措施。