印制板组装　第6部分：球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法 GBT 19247.6-2024

摘要：本文件规定了球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法，包括测试条件、测量技术、结果分析等内容。本文件适用于使用BGA和LGA封装技术的电子组件的制造与质量控制过程。
Title：Printed Board Assembly - Part 6: Requirements and Test Methods for Evaluation of Solder Joint Voids in Ball Grid Array (BGA) and Land Grid Array (LGA)
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：25.040.40

印制板组装 第6部分：球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法 GBT 19247.6-2024

FAQ列表

1. 什么是BGA和LGA焊点空洞？

BGA（Ball Grid Array）和LGA（Land Grid Array）焊点空洞是指在电子元件与印制电路板之间的焊接过程中，由于气泡或其他原因导致焊料中出现的空腔现象。这些空洞可能影响焊接强度和可靠性。

2. BGA和LGA焊点空洞对电子产品的影响是什么？

BGA和LGA焊点空洞可能导致以下问题：

• 降低焊接强度，增加开裂风险。
• 影响热传导性能。
• 导致电气连接不稳定。

3. GBT 19247.6-2024标准如何定义焊点空洞的评估要求？

GBT 19247.6-2024标准规定了焊点空洞的评估要求，主要包括：

• 空洞面积不得超过焊料总面积的一定比例（通常为25%）。
• 单个空洞的尺寸不得超过焊料直径的一定比例。
• 空洞数量需符合特定限制。

4. 如何进行BGA和LGA焊点空洞的测试？

测试方法包括：

• X射线检测：通过X光成像技术检测焊点内部结构。
• 显微镜检查：使用光学或电子显微镜观察焊点表面和截面。
• 破坏性测试：通过切片分析焊点内部结构。

5. 常见的焊点空洞形成原因有哪些？

焊点空洞的主要形成原因包括：

• 焊料中的气体未完全排出。
• 焊接温度过高或过低。
• 助焊剂选择不当。
• 焊盘设计不合理。

6. 如何减少BGA和LGA焊点空洞的发生？

减少焊点空洞的方法包括：

• 优化焊接工艺参数。
• 选用高质量的焊料和助焊剂。
• 改善焊盘设计以促进气体排出。
• 定期维护焊接设备。

7. 如果发现焊点空洞超标怎么办？

如果焊点空洞超标，应采取以下措施：

• 重新检查焊接工艺参数。
• 更换助焊剂或焊料。
• 必要时返工或更换元件。
• 记录问题并改进生产流程。

8. GBT 19247.6-2024标准适用于哪些行业？

该标准适用于需要高可靠性的电子制造行业，如：

• 通信设备制造业。
• 航空航天工业。
• 汽车电子行业。
• 消费类电子产品。

9. 是否可以手动判断焊点空洞是否合格？

虽然可以通过显微镜等工具进行人工判断，但为了确保准确性，建议采用自动化检测设备（如X射线检测仪），以满足GBT 19247.6-2024标准的要求。

10. 如何培训技术人员正确执行GBT 19247.6-2024标准？

培训内容应包括：

• 标准的具体条款和技术要求。
• 焊接工艺的基本原理和操作规范。
• 检测设备的操作和维护。
• 案例分析和实际操作演练。