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资源简介
摘要：本文件规定了半导体器件进行功率循环试验的方法、条件和评估要求，用于评估其在实际工作条件下的可靠性和寿命性能。本文件适用于功率半导体器件的设计验证、生产测试及质量控制。
Title：Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 34: Power Cycling
中国标准分类号：M12
国际标准分类号：31.080 -
封面预览
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拓展解读
GBT 4937.34-2024主要内容
本标准规定了半导体器件在功率循环条件下的机械和气候试验方法，适用于评估器件在实际应用中的可靠性和耐久性。
- 适用范围: 本标准适用于各种类型的半导体器件，包括但不限于晶体管、二极管等。
- 试验环境: 包括温度循环、功率循环以及相关的机械应力测试。
- 测试流程: 提供详细的测试步骤，包括初始检测、循环测试、最终检测及数据分析。
- 性能要求: 明确了器件在不同循环次数后的性能指标要求。
与老版本的变化
相比老版本，新标准在以下几个方面进行了重要更新：
- 更严格的测试条件: 新版增加了更高的温度变化速率和更大的功率循环幅度，以模拟更严苛的使用环境。
- 新增测试项目: 引入了对器件内部结构完整性检查的新方法，如超声波扫描显微镜检测。
- 优化测试流程: 对测试流程进行了简化和标准化，提高了测试效率和可重复性。
- 扩展适用范围: 增加了对新型半导体材料（如碳化硅SiC）的测试指导。
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