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资源简介
摘要：本文件规定了电子设备密封结构的试验方法，包括试验条件、试验设备、试验步骤和结果评定。本文件适用于各类电子设备密封性能的检测与评估。
Title：Test Methods for Sealing Structures of Electronic Equipment
中国标准分类号：M12
国际标准分类号：31.140 -
封面预览
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拓展解读
主要内容
SJT 10167-1991《电子设备密封结构试验方法》规定了电子设备密封结构的试验方法，包括但不限于以下内容：
- 适用范围：适用于各种电子设备密封结构的性能测试。
- 试验条件：明确试验环境、温度、湿度等参数要求。
- 试验项目：详细列出密封性能、耐久性、防水防尘能力等具体试验项目。
- 试验步骤：提供详细的试验操作流程和记录要求。
- 结果判定：定义如何评估试验结果是否符合标准。
对比与老版本的变化
总体变化：新版本在试验方法和指标上进行了优化，更加贴近现代电子设备的实际需求。
- 增加了对新型材料密封性能的测试要求。
- 提高了对防水防尘等级的试验精度要求。
- 完善了耐久性试验的内容，增加了长期运行稳定性测试。
- 调整了部分试验条件，使其更符合实际使用环境。
- 增强了试验结果的量化指标，便于准确判断。
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