SJ 521422-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板.详细规范

SJ 521422-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范

覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板（Copper Clad Polyphenylene Ether Glass Cloth Laminates）是一种广泛应用于电子工业中的高性能材料。本规范旨在提供关于该材料的详细技术要求和性能指标，以确保其在各种应用中的可靠性和一致性。

• 材料组成
• 主要成分包括聚苯醚树脂、玻璃纤维布和铜箔。
• 聚苯醚树脂具有优异的耐热性和机械强度。
• 玻璃纤维布提供了良好的刚性和尺寸稳定性。
• 铜箔用于导电路径的形成。
• 物理性能
• 厚度范围：0.1mm至1.6mm。
• 密度：约1.8g/cm³。
• 弯曲强度：≥300MPa。
• 热膨胀系数：≤20ppm/°C。
• 电气性能
• 介电常数（Dk）：4.2±0.2 @ 1MHz。
• 介质损耗因子（Df）：0.015 @ 1MHz。
• 表面电阻：≥1×10¹²Ω。
• 环境适应性
• 工作温度范围：-55°C至+175°C。
• 耐化学性：对大多数有机溶剂和酸碱溶液具有良好的耐受性。
• 阻燃性：符合UL94 V-0标准。
• 制造工艺
• 采用浸渍法将聚苯醚树脂均匀涂覆于玻璃纤维布上。
• 通过高温高压固化工艺形成层压板。
• 铜箔通过电镀或粘接方式附着于层压板表面。
• 检验与测试
• 每批次产品需进行抽样检测，确保符合规范要求。
• 测试项目包括物理性能、电气性能和环境适应性。
• 测试方法参照国际标准如IPC-TM-650和ASTM相关标准。

综上所述，SJ 521422-2003规范为覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板的设计、生产和应用提供了全面的技术指导，确保其在高可靠性电子设备中的广泛应用。