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资源简介
摘要:本文件规定了电子整机产品中印制板组件波峰焊接的技术要求、工艺参数及检验方法。本文件适用于采用波峰焊接工艺进行焊接的电子元器件与印制电路板的组装生产。
Title:Technical Requirements for Wave Soldering
中国标准分类号:L80
国际标准分类号:25.160 -
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拓展解读
基于SJT 10534-1994波峰焊接技术要求的优化方案
在遵循SJT 10534-1994《波峰焊接技术要求》的前提下,通过灵活调整和优化流程,可以在保证产品质量的同时降低生产成本。以下是针对核心业务环节提出的10项弹性方案。
优化方案
- 材料选择弹性化: 在满足标准规定的焊料成分和性能指标前提下,探索性价比更高的替代材料,例如采用国产优质焊锡条代替进口品牌。
- 温度曲线调整: 根据具体产品类型,适当微调预热温度和焊接温度曲线,以减少能耗并提升设备利用率。
- 助焊剂用量控制: 精确测量和控制助焊剂的喷涂量,避免过量使用导致浪费,同时确保焊接质量达标。
- 设备维护周期优化: 建立动态监测机制,根据设备运行状态调整维护频率,延长设备寿命并降低维修成本。
- 焊接夹具设计改进: 针对不同产品设计模块化的焊接夹具,提高通用性,减少夹具更换时间和成本。
- 自动化程度提升: 引入智能控制系统,实现参数自动调节和故障预警功能,减少人工干预,提高生产效率。
- 废料回收利用: 对焊接过程中产生的废料进行分类回收,如回收焊渣用于制作其他工业原料,降低资源浪费。
- 人员培训计划调整: 制定分阶段、针对性强的员工技能培训计划,提升操作技能的同时减少培训频次。
- 批次生产模式优化
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SJT 10534-1994 波峰焊接技术要求
最后更新时间 2025-06-07