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    SJT 10535-1994 半导体器件用钨舟
    半导体器件钨舟材料要求技术条件检测方法
    19 浏览2025-06-07 更新pdf0.1MB 未评分
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    摘要:本文件规定了半导体器件用钨舟的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体器件制造过程中使用的钨舟。
    Title:Semiconductor Devices - Tungsten Boats
    中国标准分类号:M32
    国际标准分类号:25.160

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    SJT 10535-1994 半导体器件用钨舟
  • 拓展解读

    摘要

    SJT 10535-1994 是一项关于半导体器件用钨舟的国家标准,其规范了钨舟在半导体制造过程中的技术要求和应用标准。本文将从材料特性、制造工艺以及实际应用三个方面对这一标准进行深入分析,并探讨其在现代半导体工业中的重要性。

    引言

    随着半导体技术的飞速发展,钨舟作为半导体制造中不可或缺的辅助工具,其性能直接影响到产品的质量和生产效率。SJT 10535-1994 标准为钨舟的设计与制造提供了明确的指导,确保了其在高温、高腐蚀环境下的可靠性和稳定性。

    材料特性

    钨作为一种高熔点金属,具有优异的耐热性和抗腐蚀性,使其成为制作半导体器件用钨舟的理想材料。根据 SJT 10535-1994 的规定,钨舟所使用的材料需满足以下条件:

    • 纯度不低于 99.95%
    • 密度不低于 19.3 g/cm³
    • 晶粒尺寸均匀,以保证结构强度

    这些严格的材料要求确保了钨舟能够在极端条件下保持稳定性能。

    制造工艺

    钨舟的制造工艺是实现其高性能的关键。根据 SJT 10535-1994 的规定,制造过程包括以下几个步骤:

    • 粉末冶金法:通过高纯度钨粉的压制和烧结,形成致密的钨坯料。
    • 机械加工:利用精密机床对钨坯料进行车削、铣削等加工,制成所需形状。
    • 表面处理:采用化学或物理方法对钨舟表面进行抛光和涂层处理,提高其抗氧化能力。

    这些工艺步骤共同保证了钨舟的精确尺寸和优良性能。

    实际应用

    钨舟广泛应用于半导体器件的制造过程中,尤其是在化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)等关键工艺中。SJT 10535-1994 标准确保了钨舟在这些应用中的可靠性和一致性。此外,该标准还强调了对钨舟使用寿命的评估方法,为用户提供了科学的维护建议。

    结论

    SJT 10535-1994 标准为半导体器件用钨舟的生产和应用提供了全面的技术指导,其严格的质量控制和规范化的工艺流程对于提升半导体制造水平具有重要意义。未来,随着半导体技术的不断进步,该标准仍将在推动行业发展中发挥重要作用。

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