SJT 10245-1991 复合微波介质基片

关于SJT 10245-1991复合微波介质基片的常见问题解答

SJT 10245-1991标准是什么？

SJT 10245-1991是中国国家标准化管理委员会发布的一项国家标准，主要用于规范复合微波介质基片的技术要求、测试方法及质量评定。该标准适用于微波通信设备中使用的高性能介质材料。

复合微波介质基片的主要用途是什么？

复合微波介质基片广泛应用于微波通信、雷达系统、卫星通信等领域。其主要功能是作为信号传输和处理的基础材料，具有高介电常数、低损耗角正切等特性。

如何选择符合SJT 10245-1991标准的复合微波介质基片？

• 根据应用频率选择合适的介电常数值。
• 检查材料的机械强度和耐热性能是否满足需求。
• 确认供应商提供的产品是否通过相关认证并符合SJT 10245-1991标准。

SJT 10245-1991标准对材料的介电常数有何要求？

根据SJT 10245-1991标准，复合微波介质基片的介电常数通常在30至100范围内，具体值需根据实际应用场景确定。同时，介电常数的稳定性在不同温度和频率下也需满足规定范围。

为什么复合微波介质基片需要具备低损耗角正切？

低损耗角正切意味着材料在高频信号传输过程中产生的能量损耗较小，从而提高信号传输效率和设备的整体性能。这对于微波通信设备尤为重要。

SJT 10245-1991标准对材料的机械性能有哪些要求？

• 材料需具备较高的抗弯强度和抗压强度。
• 材料应具有良好的韧性，避免在加工或使用过程中发生脆裂。
• 材料的热膨胀系数需与金属电极匹配，以减少热应力。

如何判断复合微波介质基片的质量是否达标？

• 进行介电常数和损耗角正切的测试。
• 检查材料的表面平整度和厚度均匀性。
• 验证材料的机械性能是否符合标准要求。

SJT 10245-1991标准是否适用于所有类型的微波介质基片？

不适用。该标准仅针对复合微波介质基片，而不涵盖单一材料或其他特殊用途的介质基片。在选择材料时，需明确其适用范围。

复合微波介质基片的制造工艺有哪些？

• 烧结法：通过高温烧结将原材料制成基片。
• 喷涂法：将材料粉末喷涂在基底上形成薄膜。
• 化学气相沉积法（CVD）：利用化学反应在基底上沉积材料。

如何存储和运输复合微波介质基片？

• 避免阳光直射和潮湿环境。
• 轻拿轻放，防止物理损伤。
• 运输过程中需固定好，避免震动和碰撞。