SJT 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范

关于SJT 10308-1992半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范的常见问题解答

SJT 10308-1992 是中国国家标准，用于规范半导体集成电路陶瓷扁平外壳的技术要求、测试方法和检验规则。

优先级 1: 标准的主要适用范围是什么？

该标准适用于半导体集成电路用陶瓷扁平外壳的设计、制造和验收。其主要目的是确保外壳具有良好的机械性能、电气性能和环境适应性，以满足集成电路的可靠性和稳定性需求。

优先级 2: 陶瓷扁平外壳的关键技术指标有哪些？

根据SJT 10308-1992，陶瓷扁平外壳的关键技术指标包括但不限于：

• 外形尺寸和公差
• 引脚数量及布局
• 气密性（泄漏率）
• 耐热冲击性能
• 机械强度（如弯曲强度、抗冲击能力）
• 表面质量（如划痕、裂纹等缺陷控制）

优先级 3: 如何进行气密性测试？

气密性测试是确保陶瓷外壳密封性能的重要环节。通常采用氦质谱检漏仪检测泄漏率，具体步骤如下：

1. 将外壳置于真空环境中。
2. 注入适量的氦气并监测泄漏情况。
3. 记录泄漏率是否符合标准规定的限值（通常为1×10⁻⁸ Pa·m³/s或更低）。

如果泄漏率超标，则需检查外壳是否存在裂缝或其他密封缺陷。

优先级 4: 陶瓷外壳的耐热冲击性能如何评估？

耐热冲击性能评估通过快速温变测试完成，具体方法如下：

• 将外壳在高温（通常为+150℃）和低温（通常为-65℃）之间循环。
• 每次循环后检查外壳是否有开裂、变形等问题。
• 重复测试直至达到规定的循环次数（通常为10次或更多），确认外壳是否满足标准要求。

优先级 5: 引脚设计需要注意哪些事项？

引脚设计直接影响外壳的安装可靠性。关键注意事项包括：

• 引脚间距和长度需符合设计图纸要求。
• 引脚镀层材料应具有良好的导电性和抗氧化性。
• 引脚焊接部位应避免虚焊或短路现象。

优先级 6: 陶瓷外壳的表面质量如何判断？

表面质量直接影响外壳的美观性和耐用性。常见的检查项目包括：

• 目视检查外壳表面是否存在明显划痕、裂纹或污渍。
• 使用放大镜或显微镜检查细微缺陷。
• 对于严重缺陷，需剔除不合格产品。

优先级 7: 标准中对包装和运输有何要求？

为了保护外壳免受运输过程中的损伤，标准规定：

• 外壳应单独放置于防静电包装袋内。
• 包装箱需具备足够的缓冲性能，避免剧烈震动。
• 运输过程中需避免阳光直射和极端温度环境。