SJT 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

厚膜混合集成电路用铜导体浆料标准总结

SJT 10455-2020 是一项关于厚膜混合集成电路用铜导体浆料的标准，旨在规范此类浆料的性能要求、测试方法及应用领域。

主要内容

• 适用范围: 该标准适用于厚膜混合集成电路中使用的铜导体浆料，包括其制备、性能评估和质量控制。
• 技术要求:
  • 明确铜导体浆料的电阻率、附着力、耐热性和机械强度等关键指标。
  • 对浆料的颗粒分布、粘度和固化温度提出了具体要求。
• 测试方法: 标准详细规定了如何测量电阻率、附着力和耐热性等参数的具体实验步骤。
• 标志、包装、运输和储存: 对产品的标识方式、包装材料以及运输和储存条件进行了规范。

与老版本的变化

• 性能提升: 新版标准提高了对浆料电阻率和附着力的要求，以适应更高性能的电路需求。
• 环保要求: 强调减少有害物质的使用，符合更严格的环保标准。
• 测试方法改进: 更新了一些测试方法，使其更加精确和高效。
• 应用扩展: 增加了对新型厚膜混合集成电路的支持，扩大了适用范围。