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资源简介
摘要：本文件规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料的生产与验收。
Title：Technical Specification for Copper Conductor Paste Used in Thick Film Hybrid Integrated Circuits
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：29.040 -
封面预览
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拓展解读
厚膜混合集成电路用铜导体浆料标准总结
SJT 10455-2020 是一项关于厚膜混合集成电路用铜导体浆料的标准，旨在规范此类浆料的性能要求、测试方法及应用领域。
主要内容
- 适用范围: 该标准适用于厚膜混合集成电路中使用的铜导体浆料，包括其制备、性能评估和质量控制。
- 技术要求:
- 明确铜导体浆料的电阻率、附着力、耐热性和机械强度等关键指标。
- 对浆料的颗粒分布、粘度和固化温度提出了具体要求。
- 测试方法: 标准详细规定了如何测量电阻率、附着力和耐热性等参数的具体实验步骤。
- 标志、包装、运输和储存: 对产品的标识方式、包装材料以及运输和储存条件进行了规范。
与老版本的变化
- 性能提升: 新版标准提高了对浆料电阻率和附着力的要求，以适应更高性能的电路需求。
- 环保要求: 强调减少有害物质的使用，符合更严格的环保标准。
- 测试方法改进: 更新了一些测试方法，使其更加精确和高效。
- 应用扩展: 增加了对新型厚膜混合集成电路的支持，扩大了适用范围。
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