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摘要:本文件规定了电子材料功函数的测试原理、测试设备要求、样品制备方法、测试步骤及数据处理方法。本文件适用于金属、半导体及其他电子材料的功函数测定。
Title:Test Method for Work Function of Electronic Materials
中国标准分类号:L80
国际标准分类号:17.220.20
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拓展解读
以下是关于标准 SJ 3195-1989 电子材料功函数的测试方法 的常见问题解答。
SJ 3195-1989 是中国的一项国家标准,规定了电子材料功函数的测试方法。功函数是描述材料在电子学和物理学中的重要参数之一,广泛应用于半导体、金属和绝缘体的研究与应用中。
功函数是指从材料表面将一个电子移至真空所需的最小能量。它反映了材料对电子的束缚能力,是评估材料电学性能的重要指标。
SJ 3195-1989 标准主要适用于以下材料的功函数测试:
SJ 3195-1989 提供了多种测试方法,主要包括:
选择测试方法时需要考虑以下因素:
光电发射法通过测量材料在光照下释放电子的能量来确定功函数。其基本原理是:当光子能量大于功函数时,材料表面会释放电子,通过检测释放电子的能量分布可以计算出功函数。
热发射法利用材料在高温下释放电子的现象进行测试。通过加热材料并测量其逸出功,结合理论公式即可计算出功函数。这种方法适合于金属材料的测试。
开尔文探针法是一种非接触式测试方法,具有以下优点:
在使用 SJ 3195-1989 标准时需注意以下几点:
SJ 3195-1989 主要针对常见的电子材料设计,但对于某些特殊材料(如超导材料或纳米材料),可能需要进一步调整测试条件或采用其他方法。