SJ 2816.5-1987 J3B型(冷压焊)晶体盒详细规范

SJ 2816.5-1987 J3B型（冷压焊）晶体盒详细规范

本文旨在对SJ 2816.5-1987标准中关于J3B型冷压焊晶体盒的技术要求进行深入分析，并对其在实际应用中的重要性进行探讨。

技术规格概述

• 结构设计： J3B型晶体盒采用冷压焊技术，确保了其机械强度和电气性能的稳定性。
• 材料选择： 使用高质量的金属合金作为外壳材料，内部电路采用镀金引线，以提高抗腐蚀性和导电性。
• 尺寸与重量： 标准规定了具体的尺寸范围和最大允许重量，以满足便携式设备的需求。

性能特点

• 高可靠性： 冷压焊技术的应用显著提高了产品的耐用性和长期稳定性。
• 低功耗： 设计优化使得晶体盒在工作时具有较低的能量消耗，适合节能需求。
• 环境适应性： 经过严格的环境测试，产品能够在广泛的温度和湿度条件下正常工作。

应用场景

• 广泛应用于通信设备、电子仪器以及航空航天领域。
• 特别适合需要高精度频率控制的场合。
• 在军事和工业自动化系统中也表现出色。

结论

SJ 2816.5-1987标准定义了J3B型冷压焊晶体盒的详细规范，为相关行业的标准化生产提供了可靠的依据。通过严格的质量控制和技术参数设定，该产品能够满足现代电子设备对高性能和高可靠性的需求。