资源简介
摘要:本文件规定了印制板组装件温度测试的方法、设备要求、测试条件和结果评估。本文件适用于各类印制电路板组装件的温度性能测试及质量评估。
Title:Testing Method for Temperature of Printed Board Assemblies
中国标准分类号:L74
国际标准分类号:31.180
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拓展解读
在遵循“SJ 2709-1986 印制板组装件温度测试方法”核心原则的基础上,可以通过优化流程和资源利用来提升效率并降低成本。以下是10项具体建议: