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    SJ 20520-1995 碲镉汞薄膜用碲锌镉晶片规范
    碲镉汞碲锌镉晶片薄膜半导体材料
    14 浏览2025-06-07 更新pdf0.37MB 未评分
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  • 资源简介

    摘要:本文件规定了碲镉汞薄膜用碲锌镉晶片的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于制作红外探测器用的碲镉汞薄膜材料的碲锌镉晶片。
    Title:Specification for Cadmium Zinc Telluride Wafers Used in Mercury Cadmium Telluride Thin Films
    中国标准分类号:H63
    国际标准分类号:29.045

  • 封面预览

    SJ 20520-1995 碲镉汞薄膜用碲锌镉晶片规范
  • 拓展解读

    优化“SJ 20520-1995 碲镉汞薄膜用碲锌镉晶片规范”的弹性方案

    在遵守“SJ 20520-1995 碲镉汞薄膜用碲锌镉晶片规范”核心原则的基础上,通过深入分析核心业务环节,可以找到一些灵活执行和优化流程的空间,从而降低生产成本并提高效率。

    • 材料采购灵活性:与多家供应商合作,确保原材料供应的多样性,同时通过批量采购降低单位成本。
    • 工艺参数调整:在保证产品质量的前提下,适当调整工艺参数范围,减少不必要的严格控制,提升生产效率。
    • 设备维护优化:定期对生产设备进行预防性维护,减少突发故障导致的停机时间,同时延长设备使用寿命。
    • 质量检测简化:在不影响最终产品性能的情况下,优化质量检测流程,例如采用抽样检测代替全检。
    • 能源管理改进:通过引入节能技术或优化生产工艺,降低能耗,减少能源开支。
    • 库存管理优化:实施精益库存管理策略,减少原材料和成品库存积压,提高资金周转率。
    • 员工培训计划:加强员工技能培训,提高操作熟练度,减少因人为因素造成的浪费。
    • 废弃物回收利用:建立废弃物回收体系,将生产过程中产生的废料转化为可再利用资源,降低材料损耗。
    • 物流运输整合:优化物流运输路线,减少运输成本,并缩短交货周期。
    • 技术支持外包:对于非核心的技术支持工作,可以选择外包给专业机构,集中资源专注于核心业务。
  • 下载说明

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