SJ 20443-1994 铑电镀层规范

主要内容

SJ 20443-1994《铑电镀层规范》规定了用于电子和电气元件的铑电镀层的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装和贮存等内容。

对比老版本的变化

• 技术要求：
  • 新增了对镀层厚度均匀性的具体要求。
  • 提高了对镀层结合力和抗腐蚀性能的标准。
• 试验方法：
  • 引入了更先进的检测仪器和技术，以提高测试结果的准确性。
• 检验规则：
  • 增加了抽样检查的比例，确保产品质量的一致性。
• 标志、包装和贮存：
  • 明确了包装材料的要求，防止运输过程中的损坏。
  • 强调了贮存环境的控制，避免镀层受到外界因素的影响。