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  • SJ 20176-1992 半导体分立器件3DG3439型和3DG3440型NPN硅小功率高反压晶体管详细规范

    SJ 20176-1992 半导体分立器件3DG3439型和3DG3440型NPN硅小功率高反压晶体管详细规范
    半导体分立器件3DG34393DG3440NPN硅晶体管高反压
    17 浏览2025-06-07 更新pdf0.29MB 未评分
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    摘要:本文件规定了3DG3439型和3DG3440型NPN硅小功率高反压晶体管的术语、符号、型号命名、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于3DG3439型和3DG3440型NPN硅小功率高反压晶体管的设计、生产和验收。
    Title:Specification for NPN Silicon Low Power High Reverse Voltage Transistors 3DG3439 and 3DG3440
    中国标准分类号:M52
    国际标准分类号:31.080.30

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    SJ 20176-1992 半导体分立器件3DG3439型和3DG3440型NPN硅小功率高反压晶体管详细规范
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    半导体分立器件3DG3439型和3DG3440型NPN硅小功率高反压晶体管详细规范

    SJ 20176-1992 是中国国家标准化管理委员会发布的关于半导体分立器件的技术标准,其中对3DG3439型和3DG3440型NPN硅小功率高反压晶体管的详细规范进行了明确说明。这些晶体管广泛应用于电子电路中,具有高反压、低噪声和稳定的性能特点。

    本文将从以下几个方面对这两种晶体管进行详细介绍:

    • 晶体管的基本参数
    • 电气特性
    • 封装形式与尺寸
    • 应用领域

    一、晶体管的基本参数

    3DG3439型和3DG3440型晶体管均为NPN硅材料制成的小功率高反压晶体管。以下是它们的主要参数:

    • 集电极-发射极击穿电压(VCEO):≥80V
    • 集电极-基极击穿电压(VCBO):≥100V
    • 发射极-基极击穿电压(VEBO):≤5V
    • 最大集电极电流(ICM):≥200mA
    • 最大耗散功率(PCM):≥200mW

    这些参数确保了晶体管在高电压和大电流条件下的稳定工作能力。

    二、电气特性

    这两种晶体管的电气特性是其核心优势之一。它们具有以下特点:

    • 低噪声系数,适合高频信号放大。
    • 高输入阻抗,减少对前级电路的影响。
    • 良好的温度稳定性,适用于宽温范围内的应用。

    此外,它们的开关速度较快,适合用于数字电路和脉冲电路中。

    三、封装形式与尺寸

    3DG3439型和3DG3440型晶体管采用常见的TO-18金属封装形式,具体尺寸如下:

    • 直径:约7mm
    • 高度:约5mm
    • 引脚间距:约2.5mm

    这种封装形式不仅便于安装,还提供了良好的散热性能。

    四、应用领域

    由于其优异的性能,这两种晶体管被广泛应用于以下领域:

    • 音频放大器中的前置放大级。
    • 通信设备中的信号处理模块。
    • 消费电子产品中的控制电路。
    • 工业自动化中的信号检测与控制。

    总结来说,3DG3439型和3DG3440型晶体管凭借其高反压、低噪声和稳定的性能,成为电子设计中的重要元件。通过严格遵循SJ 20176-1992标准,可以确保其在各种应用场景中的可靠性和一致性。

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