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    QJ 454-1988 铜镀层技术条件
    铜镀层技术条件电镀金属覆盖层防腐蚀
    12 浏览2025-06-07 更新pdf0.09MB 未评分
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    摘要:本文件规定了铜镀层的技术要求、试验方法及检验规则。本文件适用于航空航天及其他相关领域中零件和组件的铜镀层处理。
    Title:Technical Requirements for Copper Plating
    中国标准分类号:H61
    国际标准分类号:25.220

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    QJ 454-1988 铜镀层技术条件
  • 拓展解读

    QJ 454-1988 铜镀层技术条件

    QJ 454-1988 是一项关于铜镀层的技术标准,主要用于规范铜镀层的质量要求、测试方法和应用范围。以下是该标准的主要内容及与老版本的变化对比。

    主要内容

    • 适用范围:适用于航空航天领域中需要铜镀层的零部件。
    • 镀层厚度:规定了不同应用场景下的最小镀层厚度要求。
    • 外观质量:镀层表面应均匀、无明显缺陷,如气泡、裂纹等。
    • 附着力测试:通过划痕试验或剥离试验评估镀层与基材之间的附着力。
    • 耐腐蚀性能:要求镀层在特定条件下具有一定的抗腐蚀能力。

    与老版本的变化

    • 更严格的厚度要求:新版本对镀层厚度的下限值进行了提升,以适应更高性能需求。
    • 新增附着力测试:增加了划痕试验作为附着力测试的一种新方法。
    • 改进耐腐蚀测试条件:调整了盐雾试验的时间和环境参数,以更准确地反映实际使用情况。
    • 优化外观检查标准:细化了对镀层表面缺陷的描述,并提高了对表面质量的要求。
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