QJ 2600A-1999 航天电子电气产品波峰焊接工艺技术要求

摘要：本文件规定了航天电子电气产品波峰焊接的工艺技术要求、工艺参数控制、设备要求及质量检验方法。本文件适用于航天领域中采用波峰焊接工艺生产的电子电气产品的制造与验收。
Title：Technical Requirements for Wave Soldering of Aerospace Electronic and Electrical Products
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：25.160

QJ 2600A-1999 航天电子电气产品波峰焊接工艺技术要求常见问题解答

QJ 2600A-1999 是我国航天领域关于波峰焊接工艺的重要标准，涉及电子电气产品的焊接质量控制。以下是针对该标准的一些常见问题及其解答。

1. QJ 2600A-1999 的适用范围是什么？

QJ 2600A-1999 标准适用于航天电子电气产品的波峰焊接工艺，包括但不限于印制电路板（PCB）和其他电子组件的焊接。该标准旨在规范焊接过程中的材料选择、设备参数设置、操作流程及质量检测等方面的要求。

2. 波峰焊接的基本原理是什么？

波峰焊接是一种将焊料通过高温熔化后形成波浪状流动，从而实现元器件与 PCB 板连接的焊接技术。其核心原理是利用焊料的流动性，结合助焊剂的作用，使焊点牢固可靠。

3. 在波峰焊接中，如何选择合适的焊料？

• 焊料成分： 根据 QJ 2600A-1999 的要求，推荐使用 Sn-Pb 合金（如 63Sn/37Pb），也可根据具体需求选用无铅焊料。
• 熔点温度： 焊料熔点应在 217°C 至 240°C 范围内，以适应航天电子产品的工作环境。
• 纯度要求： 焊料的纯度需达到 99.9% 以上，避免杂质影响焊接质量。

4. 助焊剂在波峰焊接中的作用是什么？

助焊剂的主要作用是清除金属表面氧化物并降低表面张力，提高焊料的润湿性。根据 QJ 2600A-1999，助焊剂的选择应符合环保要求，且不得含有卤素成分。

5. 如何确保波峰焊接的质量？

• 严格控制焊接温度（通常为 250°C ± 5°C）。
• 调整波峰高度，使其保持在 PCB 厚度的 1/3 至 1/2 之间。
• 定期检查焊接设备的精度和稳定性。
• 对焊接后的 PCB 进行 X 光检测或外观检查，确保焊点无虚焊、桥接等问题。

6. 什么是“桥接”现象？如何避免？

桥接是指相邻焊点之间被焊料连接的现象，可能导致短路。为了避免桥接，应严格控制焊料用量、波峰高度和焊接时间，并在设计阶段优化 PCB 布局。

7. 波峰焊接过程中如何防止气泡缺陷？

气泡缺陷通常是由于助焊剂挥发不充分或焊料温度过低导致的。为避免此问题，需确保助焊剂充分活化，并将预热温度控制在 100°C 至 150°C 范围内。

8. QJ 2600A-1999 中对焊接环境有哪些特殊要求？

• 焊接区域应保持清洁，避免灰尘和污染物。
• 湿度应控制在 40%-60% 范围内，过高或过低的湿度可能影响焊接效果。
• 焊接设备需具备良好的接地保护，防止静电干扰。

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