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    QJ 1992.12-1990 胶粘剂的配制与胶接工艺规范 DAD-24导电胶的配制与胶接工艺
    胶粘剂导电胶DAD-24配制工艺胶接工艺
    16 浏览2025-06-07 更新pdf0.06MB 未评分
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    摘要:本文件规定了DAD-24导电胶的配制方法、使用条件及胶接工艺要求。本文件适用于航空航天领域中导电胶的配制与胶接操作。
    Title:Specification for Preparation and Bonding Process of Conductive Adhesive DAD-24
    中国标准分类号:V51
    国际标准分类号:49.025.20

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    QJ 1992.12-1990 胶粘剂的配制与胶接工艺规范 DAD-24导电胶的配制与胶接工艺
  • 拓展解读

    常见问题解答(FAQ)

    以下是关于“QJ 1992.12-1990 胶粘剂的配制与胶接工艺规范 DAD-24导电胶的配制与胶接工艺”的常见问题及其详细解答。

    1. 什么是DAD-24导电胶?

    DAD-24导电胶是一种专门用于电子元器件连接和电路板组装的导电胶,其主要成分包括环氧树脂基体和导电填料。这种胶具有良好的导电性能、机械强度和耐热性,广泛应用于航空航天、军工等领域。

    2. 如何正确配制DAD-24导电胶?

    配制DAD-24导电胶时需严格遵循以下步骤:

    • 准备材料:确保所有原材料符合QJ 1992.12-1990标准,包括基体树脂和导电填料。
    • 混合比例:按重量比1:1的比例混合基体树脂和固化剂。
    • 搅拌均匀:将导电填料逐步加入混合物中,边加边搅拌,直至完全分散。
    • 真空脱泡:将混合好的胶液放入真空干燥箱中脱泡处理,避免气泡影响胶接效果。

    3. 配制过程中常见的误解有哪些?

    以下是一些常见的误解及纠正:

    • 误解一:导电填料可以随意添加。
      纠正:导电填料的添加量必须严格按照规范要求,过少会导致导电性能不足,过多则可能影响胶体流动性。
    • 误解二:搅拌时间越长越好。
      纠正:过度搅拌可能导致导电填料团聚,影响最终性能,建议控制在5-10分钟内。

    4. 使用DAD-24导电胶进行胶接时需要注意哪些事项?

    在胶接操作中应注意以下几点:

    • 清洁表面:被粘接表面必须彻底清洁,去除油污、灰尘等杂质。
    • 涂胶厚度:涂胶厚度应控制在0.1-0.3mm之间,过厚或过薄都会影响胶接效果。
    • 固化条件:通常需要在80-120℃下固化1-2小时,具体条件需根据产品说明书调整。

    5. 如果发现胶接后存在质量问题,如何排查原因?

    如果胶接质量出现问题,可以从以下几个方面排查原因:

    • 检查配制过程:确认是否严格按照规范操作,如搅拌时间、脱泡处理等。
    • 检查表面处理:检查被粘接表面是否清洁,是否存在油污或氧化层。
    • 检查固化条件:确认固化温度和时间是否符合要求。

    6. DAD-24导电胶的储存条件是什么?

    DAD-24导电胶应储存在阴凉、干燥、通风的地方,避免阳光直射和高温环境。储存温度一般不超过25℃,并且需密封保存以防止吸湿。

    7. 导电胶的导电性能如何测试?

    导电性能测试通常采用四探针法或电阻测试仪进行测量。测试时需确保胶接样品已完全固化,并按照相关标准记录测试数据。

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