资源简介
摘要:本文件规定了半导体器件验收开盖检查的方法、步骤和技术要求。本文件适用于半导体器件的质量验收和可靠性评估。
Title:Semiconductor Devices Acceptance Inspection Method for Lid-Opening Check
中国标准分类号:M61
国际标准分类号:31.080
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拓展解读
在遵循“QJ 1908-1990半导体器件验收开盖检查方法”核心原则的前提下,通过优化流程和资源利用,可以实现更高效的执行方式。以下是10项弹性方案:
以上方案旨在通过灵活调整现有流程,在保障质量的基础上实现成本优化和效率提升。