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资源简介
摘要：本文件规定了印制电路板阻焊膜及字符标志的制作方法、工艺要求及质量检验标准。本文件适用于军工及其他高可靠性要求的印制电路板生产过程中的阻焊膜涂覆和字符标志制作。
Title：Methods for Making Solder Resistant Film and Character Marking on Printed Circuit Boards
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：25.040.60 -
封面预览
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拓展解读
主要内容
QJ 1720-1989《印制电路板阻焊膜及字符标志制作方法》规定了印制电路板上阻焊膜和字符标志的制作工艺要求、材料选择、操作步骤以及质量检验标准。该标准适用于航空航天领域中印制电路板的生产制造。
对比老版本的变化
- 材料要求： 新版本对阻焊膜和字符标志所用材料的性能指标提出了更严格的要求，增加了环保型材料的应用说明。
- 工艺流程： 对比老版本，新版本优化了部分工艺流程，例如固化时间和温度的控制更加精确，并新增了自动化喷涂技术的应用指导。
- 质量检验： 强化了质量检验环节，增加了对阻焊膜附着力和耐化学性的测试项目，同时明确了不合格品的处理流程。
- 环境安全： 新版本特别强调了生产过程中的环境保护措施，要求减少有害物质排放，并提供相应的替代方案。
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