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    QJ 1474-1988 电子设备热设计规范
    电子设备热设计散热温度控制可靠性
    15 浏览2025-06-07 更新pdf0.79MB 未评分
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  • 资源简介

    摘要:本文件规定了电子设备热设计的基本原则、方法和要求,包括热设计的目标、热分析与计算、散热措施及验证试验等内容。本文件适用于各类电子设备的热设计及相关的技术管理。
    Title:Thermal Design Specification for Electronic Equipment
    中国标准分类号:M72
    国际标准分类号:31.020

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    QJ 1474-1988 电子设备热设计规范
  • 拓展解读

    QJ 1474-1988 电子设备热设计规范主要内容

    QJ 1474-1988《电子设备热设计规范》是用于指导电子设备热设计的一份技术标准。以下是其主要内容的总结:

    • 热设计原则:明确了热设计的基本原则,包括降低热阻、提高散热效率等。
    • 环境条件:详细描述了电子设备可能面临的各种环境条件,如温度、湿度和振动等。
    • 材料选择:提出了在热设计中应选用的材料及其性能要求。
    • 结构设计:对电子设备的结构设计进行了规范,强调合理布局以优化散热效果。
    • 测试与验证:规定了热设计完成后需要进行的测试方法及验证步骤。

    与老版本的变化对比

    相较于老版本,QJ 1474-1988在以下几个方面进行了改进和调整:

    • 更严格的环境适应性要求:增加了对极端环境条件下的适应性测试内容。
    • 新材料的应用:引入了一些新型高效散热材料,并对其使用条件进行了详细说明。
    • 优化的设计流程:简化了部分设计流程,提高了设计效率。
    • 增强的测试标准:更新了测试方法,确保能够更准确地评估热设计的效果。
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