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资源简介
摘要：本文件规定了工艺铜箔的术语和定义、分类与代号、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子工业中使用的工艺铜箔。
Title：Technical Specifications for Process Copper Foil
中国标准分类号：H21
国际标准分类号：25.160 -
封面预览
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拓展解读
QBT 2996-2008 工艺铜箔主要内容
QBT 2996-2008《工艺铜箔》标准规定了工艺铜箔的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容。该标准适用于制造印制电路板的工艺铜箔。
与老版本的变化
- 技术指标更新：新版本对铜箔的物理性能（如抗拉强度、延伸率）提出了更高的要求。
- 表面质量改进：增加了对铜箔表面缺陷的限制条件，提高了产品的表面光洁度。
- 环保要求加强：新增了对有害物质含量的控制要求，符合环保标准。
- 试验方法优化：更新了一些试验方法，使其更科学、准确。
- 包装规范调整：对包装材料和标识进行了更加详细的规定，便于运输和存储。
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