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资源简介
摘要：本文件规定了电力半导体器件用型材散热体的外形尺寸和技术要求。本文件适用于电力半导体器件中使用的型材散热体的设计、制造和检验。
Title：Profiles Heat Sink for Power Semiconductor Devices - Dimensions
中国标准分类号：M52
国际标准分类号：29.080.20 -
封面预览
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拓展解读
主要内容
JBT 8175-1999《电力半导体器件用型材散热体 外形尺寸》规定了用于电力半导体器件的型材散热体的外形尺寸要求。该标准适用于设计、生产和检验此类散热体。
对比老版本的变化
- 材料性能: 新版本对散热体所用材料的导热性能提出了更高的要求，以适应更高功率的电力半导体器件。
- 外形尺寸: 增加了几种新型号的散热体外形尺寸，以满足市场多样化的需求。
- 安装方式: 对散热体的安装孔位置和尺寸进行了优化，提高了安装的便利性和稳定性。
- 测试方法: 更新了部分测试方法，确保检测结果更加准确可靠。
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