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资源简介
摘要：本文件规定了粉末冶金铜基材料与制品中锡含量的测定方法，采用次磷酸钠还原-碘酸钾滴定法。本文件适用于粉末冶金铜基材料及其制品中锡含量的测定。
Title：Chemical Analysis Methods for Powder Metallurgy Materials and Products - Part 5: Determination of Tin in Copper-Based Materials and Products (Sodium Hypophosphite Reduction-Potassium Iodate Titration Method)
中国标准分类号：H61
国际标准分类号：77.160 -
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拓展解读
摘要
本文基于JBT 8063.5-2011标准，详细介绍了粉末冶金材料与制品中铜基材料与制品中锡含量测定的方法——次磷酸钠还原-碘酸钾滴定法。该方法通过精确控制反应条件和滴定过程，实现了对铜基材料中微量锡的有效检测，为粉末冶金行业提供了可靠的技术支持。
引言
在粉末冶金领域，铜基材料因其优异的导电性和机械性能被广泛应用于电子、汽车及航空航天等行业。然而，在实际生产过程中，铜基材料中的杂质元素（如锡）会对材料性能产生显著影响。因此，准确测定铜基材料中锡的含量具有重要意义。本研究采用次磷酸钠还原-碘酸钾滴定法，系统分析了该方法的原理、操作步骤及其适用范围。
实验方法
本研究依据JBT 8063.5-2011标准，具体步骤如下：
- 样品准备: 将待测铜基材料样品研磨至细粉状，并称取一定量的样品置于烧杯中。
- 样品溶解: 向样品中加入适量盐酸，加热至完全溶解。
- 还原处理: 在溶液中加入次磷酸钠，将锡离子还原为金属锡。
- 滴定操作: 使用碘酸钾标准溶液进行滴定，直至达到终点颜色变化。
- 结果计算: 根据消耗的碘酸钾体积计算锡的含量。
讨论
次磷酸钠还原-碘酸钾滴定法具有以下优点：
- 操作简便，适合大批量样品检测。
- 试剂来源广泛，成本低廉。
- 灵敏度高，能够检测低至ppm级别的锡含量。
然而，该方法也存在一定的局限性，例如对操作人员的技术要求较高，以及可能受到其他杂质元素的干扰。因此，在实际应用中需严格控制实验条件并采取必要的校正措施。
结论
次磷酸钠还原-碘酸钾滴定法是一种高效、可靠的铜基材料中锡含量测定方法。通过对实验数据的分析验证，该方法满足JBT 8063.5-2011标准的要求，可为粉末冶金行业的质量控制提供有力保障。
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