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摘要:本文件规定了铜基钎料中银含量的测定方法,包括光度法和滴定法的原理、试剂、仪器、操作步骤及结果计算。本文件适用于铜基钎料中银含量的测定,银的质量分数范围为1%~30%。
Title:Chemical analysis methods for copper-based brazing filler metals - Part 2: Determination of silver content
中国标准分类号:H41
国际标准分类号:77.140.99
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拓展解读
本FAQ旨在帮助用户理解与应用JBT 7520.2-2017标准中关于铜基钎料中银含量测定的相关内容。
回答: JBT 7520.2-2017标准规定了铜基钎料中银含量测定的具体方法,适用于工业生产中对铜基钎料质量控制的需求。通过该标准,可以准确测定银在铜基钎料中的含量,从而保证产品的性能和可靠性。
回答: 样品采集需遵循以下步骤:
回答: 银含量测定通常采用化学滴定法,具体为碘化钾法或沉淀重量法。其基本原理是通过化学反应将银离子转化为可定量的形式(如氯化银沉淀),然后通过称重或滴定计算银的含量。
回答: 常见误差来源包括:
回答: 若检测结果显示银含量超出标准范围,则需要采取以下措施:
回答: 是的,除了化学滴定法外,还可以使用仪器分析方法(如原子吸收光谱法或电感耦合等离子体发射光谱法)进行银含量测定。这些方法具有更高的灵敏度和准确性,但成本较高,适合于高精度要求的场合。
回答: 可以通过以下方式验证检测结果:
回答: 银作为铜基钎料的重要成分之一,能够显著提高钎料的熔点、强度和耐腐蚀性。因此,精确控制银含量对于保证钎料性能至关重要。