资源简介
摘要:本文件规定了硅片切割过程中产生的废液的处理和处置方法,包括废液的收集、预处理、分离、回收及最终排放或处置的技术要求和管理措施。本文件适用于硅片切割废液的处理与处置企业及相关管理单位。
Title:Silicon Wafer Cutting Wastewater Treatment and Disposal Method
中国标准分类号:Z60
国际标准分类号:13.040
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拓展解读
HGT 5962-2021《硅片切割废液处理处置方法》是关于硅片切割废液处理的最新标准,旨在规范和优化废液的处理过程,减少对环境的影响。