-
资源简介
摘要：本文件规定了低压注塑封装用热熔胶粘剂的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子元器件、线路板等低压注塑封装用热熔胶粘剂。
Title：Low Voltage Injection Molding Encapsulation Hot Melt Adhesive
中国标准分类号：G76
国际标准分类号：83.180 -
封面预览
-
拓展解读
概述
HGT 5051-2016 是关于低压注塑封装用热熔胶粘剂的标准，用于规范该领域的产品质量和技术要求。
主要内容
- 适用范围：规定了低压注塑封装用热熔胶粘剂的术语和定义、分类、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。
- 技术要求：
- 外观：应为均匀固体或半固体状态。
- 性能指标：包括初粘力、持粘力、耐热性、抗冲击性等。
- 试验方法：详细描述了各项性能指标的测试方法和条件。
- 检验规则：明确了产品的抽样、检验和判定规则。
- 标志、包装、运输和贮存：对产品包装标识、运输方式及存储环境提出了具体要求。
与老版本的变化
- 新增内容：
- 增加了部分性能指标的具体数值要求。
- 补充了更多试验方法的细节。
- 修改内容：
- 调整了某些性能指标的测试条件。
- 优化了检验规则中的抽样比例。
- 删除内容：
- 删除了一些过时的试验方法。
-
下载说明预览图若存在模糊、缺失、乱码、空白等现象，仅为图片呈现问题，不影响文档的下载及阅读体验。 当文档总页数显著少于常规篇幅时，建议审慎下载。 资源简介仅为单方陈述，其信息维度可能存在局限，供参考时需结合实际情况综合研判。 如遇下载中断、文件损坏或链接失效，可提交错误报告，客服将予以及时处理。