TCESA 1266-2023 半导体集成电路 光互连接口技术要求

摘要：本文件规定了半导体集成电路中光互连接口的技术要求，包括接口类型、性能指标、测试方法及兼容性要求。本文件适用于采用光互连接口的半导体集成电路的设计、制造与检测。
Title：Semiconductor Integrated Circuits - Optical Interconnection Interface Technical Requirements
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：31.140

本文以《TCESA 1266-2023 半导体集成电路光互连接口技术要求》中新增的重要条文“光接收灵敏度测试方法”为例进行详细解读。该条文首次系统性地规定了光接收灵敏度的具体测量流程与环境条件，这是在旧版标准中未曾涉及的内容。

在光互连技术中，光接收灵敏度是衡量设备接收微弱光信号能力的关键指标。新版标准明确了测试时应采用稳定的光源，并确保输入光功率范围覆盖从最小可检测值到最大允许值。同时，还强调了测试环境需保持恒定温度和湿度，以排除外界因素干扰。例如，在实际操作过程中，若环境温度波动超过±2°C，则需要暂停测试并重新校准仪器。此外，对于不同波长的光信号，标准也给出了相应的参考值范围，如850nm波段的典型灵敏度应在-20dBm至-10dBm之间。

通过严格遵循此条文，可以更准确地评估芯片性能，为设计优化提供可靠依据。例如某企业曾因未按规范执行测试，导致产品在实际应用中频繁出现误码现象，后经整改严格按照新标准执行，问题得到彻底解决。这表明掌握并正确运用这一条文对提升产品质量至关重要。