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    HBZ 5096.2-2004 电镀铅溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定氟硼酸(游离)的含量
    电镀铅溶液氟硼酸电位滴定法含量测定
    26 浏览2025-06-08 更新pdf0.06MB 未评分
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    摘要:本文件规定了用电位滴定法测定电镀铅溶液中氟硼酸(游离)含量的方法。本文件适用于电镀铅溶液中氟硼酸(游离)含量的测定。
    Title:Analysis Method of Electroplating Lead Solution - Part 2: Potentiometric Titration for Determination of Free Fluoroboric Acid Content
    中国标准分类号:G76
    国际标准分类号:71.040.30

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    HBZ 5096.2-2004 电镀铅溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定氟硼酸(游离)的含量
  • 拓展解读

    HBZ 5096.2-2004 标准主要内容

    该标准规定了采用电位滴定法测定电镀铅溶液中氟硼酸(游离)含量的方法。以下是具体步骤和要求:

    • 适用范围:适用于电镀铅溶液中氟硼酸(游离)含量的测定。
    • 试剂与仪器:需要使用特定的氟离子选择电极、参比电极以及相应的滴定装置。
    • 样品处理:取适量电镀铅溶液,按照标准要求进行稀释或预处理。
    • 滴定过程:用氢氧化钠标准溶液进行电位滴定,记录滴定曲线。
    • 结果计算:根据滴定终点计算氟硼酸(游离)的含量。

    与老版本的变化

    HBZ 5096.2-2004 相较于老版本的主要变化包括:

    • 改进了电极的选择和校准方法,提高了测量精度。
    • 优化了滴定剂的浓度范围,确保更准确的结果。
    • 增加了对实验环境条件的要求,例如温度和湿度控制。
    • 更新了数据处理方式,引入了更加现代化的计算公式。
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