• 首页
  • 查标准
  • 下载
  • 专题
  • 标签
  • 首页
  • 标准
  • 化工
  • HBZ 5086.3-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量

    HBZ 5086.3-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量
    氰化电镀铜氢氧化钠电位滴定法溶液分析含量测定
    16 浏览2025-06-08 更新pdf0.05MB 未评分
    加入收藏
    立即下载
  • 资源简介

    摘要:本文件规定了用电位滴定法测定氰化电镀铜溶液中氢氧化钠含量的分析方法。本文件适用于氰化电镀铜工艺中氢氧化钠含量的测定。
    Title:Analysis Method for Cyanide Electroplating Copper Solution - Potentiometric Titration for Determination of Sodium Hydroxide Content
    中国标准分类号:G71
    国际标准分类号:71.100.30

  • 封面预览

    HBZ 5086.3-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量
  • 拓展解读

    HBZ 5086.3-2000 主要内容

    HBZ 5086.3-2000 是一项关于氰化电镀铜溶液分析的标准,主要规定了通过电位滴定法测定氢氧化钠含量的方法。该标准适用于氰化电镀铜溶液中氢氧化钠含量的检测。

    对比老版本的变化

    • 方法改进: 新版标准对电位滴定法的具体操作步骤进行了优化,提高了测量的准确性和重复性。
    • 试剂要求: 对所使用的试剂纯度提出了更高的要求,以减少杂质对结果的影响。
    • 设备更新: 引入了更先进的电位滴定仪,确保数据采集更加精确。
    • 适用范围: 扩大了适用范围,使其不仅限于特定类型的氰化电镀铜溶液。
  • 下载说明

    预览图若存在模糊、缺失、乱码、空白等现象,仅为图片呈现问题,不影响文档的下载及阅读体验。

    当文档总页数显著少于常规篇幅时,建议审慎下载。

    资源简介仅为单方陈述,其信息维度可能存在局限,供参考时需结合实际情况综合研判。

    如遇下载中断、文件损坏或链接失效,可提交错误报告,客服将予以及时处理。

  • 相关资源
    下一篇 HBZ 5086.9-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 原子吸收光谱法测定锌、镉的含量

    HBZ 5086.8-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 原子吸收光谱法测定银的含量

    HBZ 5087.3-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量

    HBZ 5087.2-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量

    HBZ 5087.5-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第5部分:原子吸收光谱法测定硫酸镍的含量

资源简介
封面预览
拓展解读
下载说明
相关资源
  • 帮助中心
  • 网站地图
  • 联系我们
2024-2025 WenDangJia.com 浙ICP备2024137650号-1