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    GBT 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法
    杨氏弹性模量泊松比陶瓷材料测试方法电子元器件
    14 浏览2025-06-08 更新pdf0.3MB 未评分
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    摘要:本文件规定了电子元器件结构陶瓷材料的杨氏弹性模量和泊松比的测试方法。本文件适用于电子元器件中使用的结构陶瓷材料性能评估。
    Title:Test Methods for Properties of Structural Ceramic Materials for Electronic Components - Young's Modulus and Poisson's Ratio
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:25.220

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    GBT 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法
  • 拓展解读

    GBT 5594.2-1985主要内容

    该标准规定了用于电子元器件结构陶瓷材料的杨氏弹性模量和泊松比的测试方法。以下是主要测试内容:

    • 测试样品的制备要求。
    • 使用静态或动态方法测量杨氏弹性模量和泊松比。
    • 详细描述了测试设备的技术要求和操作步骤。
    • 提供了结果计算公式及数据处理方法。

    与老版本的变化

    相比老版本,新版本的主要变化包括:

    • 测试精度提升:引入更先进的测量技术和设备,提高了测试结果的准确性。
    • 适用范围扩展:增加了对新型陶瓷材料的适用性说明。
    • 操作步骤优化:简化了一些复杂的操作流程,使测试更加便捷。
    • 数据处理改进:更新了数据处理算法,增强了结果的可靠性。
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