TCSTM 00988-2023 射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法

本文以《TCSTM 00988-2023射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法》中新增的“微波介电性能测试”章节为例，详细解读其应用方法。

在旧版标准中，对于射频电路用低损耗陶瓷基板材料的微波介电性能测试并未有明确要求。而在新版标准中，新增了这一章节，明确规定了使用矢量网络分析仪法进行测试的具体步骤和参数设置。具体来说，首先需要准备尺寸为50mm×50mm×1.6mm的标准试样，并确保表面平整无瑕疵。然后将试样置于测试夹具中，连接矢量网络分析仪，设置频率范围从1GHz到10GHz。通过测量S参数计算得出相对介电常数和介质损耗角正切值。此外，还需注意环境温度应控制在23±2℃范围内，相对湿度不超过65%，以保证测试数据的准确性。

此方法不仅填补了原有标准的技术空白，而且为射频电路用低损耗陶瓷基板材料的研发与生产提供了科学依据。例如，在实际操作过程中，某企业采用该方法对新型陶瓷基板材料进行测试时发现，其相对介电常数稳定在4.5左右，介质损耗角正切值低于0.002，完全满足高端通信设备的需求。这表明新版标准能够有效指导企业提升产品质量，增强市场竞争力。