-
资源简介
摘要：本文件规定了电子设备用机电元件的气候试验和锡焊试验的基本试验规程及测量方法。本文件适用于电子设备中使用的各类机电元件的性能评估和质量检测。
Title：Basic test procedures and measurement methods for electromechanical components used in electronic equipment - Part 6: Environmental tests and solderability tests
中国标准分类号：L78
国际标准分类号：31.020 -
封面预览
-
拓展解读
GBT 5095.6-1997 主要内容
该标准规定了电子设备用机电元件的基本试验规程及测量方法，具体包括气候试验和锡焊试验的相关要求。
- 气候试验：涉及温度变化、湿度、振动等环境条件对元件性能的影响测试。
- 锡焊试验：评估元件在焊接过程中的耐热性和可靠性。
与老版本的变化
相比老版本，GBT 5095.6-1997 在以下几个方面进行了更新和改进：
- 试验条件的细化：增加了更多具体的气候条件参数，如更精确的温度范围和湿度水平。
- 测试方法的优化：对锡焊试验的操作步骤进行了优化，提高了测试结果的准确性和可重复性。
- 适用范围的扩展：涵盖了更多类型的机电元件，增强了标准的通用性。
-
下载说明预览图若存在模糊、缺失、乱码、空白等现象，仅为图片呈现问题，不影响文档的下载及阅读体验。 当文档总页数显著少于常规篇幅时，建议审慎下载。 资源简介仅为单方陈述，其信息维度可能存在局限，供参考时需结合实际情况综合研判。 如遇下载中断、文件损坏或链接失效，可提交错误报告，客服将予以及时处理。