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摘要:本文件规定了以云母为基、用聚酯薄膜补强并用B阶环氧树脂粘合的云母带的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电机、电器中作绝缘结构件用的聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带。
Title:Insulating materials based on mica - Part 6: B-stage epoxy resin bonded mica tape reinforced by polyester film
中国标准分类号:K21
国际标准分类号:29.035
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拓展解读
GBT 5019.6-2007 是一项关于以云母为基的绝缘材料的标准,其中第6部分专门描述了聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带的性能要求和技术规范。这种材料因其卓越的电气绝缘性能和机械强度,在高压电器设备中得到了广泛应用。本文将从材料组成、性能特点及应用领域三个方面进行详细探讨。
聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带的核心组成部分包括云母片、聚酯薄膜、环氧树脂以及固化剂等辅助材料。这些材料通过特定的制备工艺结合在一起,形成一种具有优异性能的复合材料。
这种材料在多个方面表现出色:
聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带广泛应用于高压电器设备中,例如变压器、电机绕组绝缘以及电缆终端头等。其具体应用场景如下:
综上所述,GBT 5019.6-2007 标准下的聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带凭借其独特的性能优势,在高压电器行业中占据了重要地位。未来,随着技术的进步和市场需求的变化,该材料仍有广阔的发展空间。