资源简介
摘要:本文件规定了利用透射电子显微术测定集成电路芯片中功能薄膜层厚度的方法,包括样品制备、测试条件选择及数据分析等步骤。本文件适用于各类集成电路芯片中功能薄膜层厚度的定量分析。
Title:Microbeam Analysis - Transmission Electron Microscopy - Method for Determining the Thickness of Functional Thin Film Layers in Integrated Circuit Chips
中国标准分类号:L80
国际标准分类号:31.140
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拓展解读
在遵循标准GB/T 43748-2024的前提下,通过灵活调整流程和资源分配,可以有效降低测试成本并提升效率。以下是基于核心业务环节提出的10项弹性方案: