TCSTM 00986-2023 高频介质基板的复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法

本文以《TCSTM 00986-2023 高频介质基板复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法》中关于样品制备要求的变化为切入点进行深入分析。相较于旧版标准，新版在样品尺寸与表面处理方面提出了更为严格和具体的规定。

根据新标准的要求，平衡型圆盘谐振器法测试高频介质基板复介电常数时，样品直径应控制在25.4毫米±0.2毫米范围内，厚度则需保持在1.5毫米±0.1毫米之间。这一变化旨在确保不同批次样品的一致性，从而提高测试结果的可比性和可靠性。同时，新标准强调样品表面必须平整且无明显划痕、裂纹等缺陷，这不仅有助于提升测量精度，还能避免因表面不规则导致的谐振频率偏移问题。

为了更好地理解这些要求的实际应用，我们可以从以下几个方面着手：首先，在样品加工阶段，应当采用精密机械加工设备来保证尺寸公差符合标准规定；其次，在样品打磨抛光过程中，要特别注意操作手法，防止过度磨损造成厚度偏差；最后，在样品清洁环节，需使用高纯度酒精或其他合适溶剂彻底清除表面油污及灰尘颗粒，确保接触面干净光滑。

通过以上措施，可以有效落实新版标准对样品制备的具体要求，进而获得更加准确可靠的复介电常数测试数据。