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资源简介
摘要：本文件规定了宇航用半导体集成电路设计的基本要求，包括功能与性能、环境适应性、可靠性和质量保证等方面的内容。本文件适用于宇航用半导体集成电路的设计和开发。
Title：General Design Requirements for Space Semiconductor Integrated Circuits
中国标准分类号：O73
国际标准分类号：31.080.01 -
封面预览
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拓展解读
GBT 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求
主要内容总结：
- 定义了宇航用半导体集成电路的设计要求和规范。
- 涵盖了从设计、生产到测试的全过程，确保产品在极端环境下的可靠性和稳定性。
- 强调了对材料选择、工艺控制以及质量保证的具体要求。
- 增加了对新型半导体技术的应用指导，以适应航天领域的最新需求。
与老版本的变化对比：
- 新增了对高可靠性封装技术的要求。
- 强化了对电磁兼容性的评估标准。
- 更新了部分测试方法，使其更加符合现代检测技术的发展。
- 增加了对环境适应性试验的具体指标。
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