-
资源简介
摘要：本文件规定了宇航用半导体集成电路设计的基本要求，包括功能与性能、环境适应性、可靠性和质量保证等方面的内容。本文件适用于宇航用半导体集成电路的设计和开发。
Title：General Design Requirements for Space Semiconductor Integrated Circuits
中国标准分类号：O73
国际标准分类号：31.080.01 -
封面预览
-
拓展解读
GBT 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求
主要内容总结：
- 定义了宇航用半导体集成电路的设计要求和规范。
- 涵盖了从设计、生产到测试的全过程，确保产品在极端环境下的可靠性和稳定性。
- 强调了对材料选择、工艺控制以及质量保证的具体要求。
- 增加了对新型半导体技术的应用指导，以适应航天领域的最新需求。
与老版本的变化对比：
- 新增了对高可靠性封装技术的要求。
- 强化了对电磁兼容性的评估标准。
- 更新了部分测试方法，使其更加符合现代检测技术的发展。
- 增加了对环境适应性试验的具体指标。
-
下载说明
预览图若存在模糊、缺失、乱码、空白等现象，仅为图片呈现问题，不影响文档的下载及阅读体验。
当文档总页数显著少于常规篇幅时，建议审慎下载。
资源简介仅为单方陈述，其信息维度可能存在局限，供参考时需结合实际情况综合研判。
如遇下载中断、文件损坏或链接失效，可提交错误报告，客服将予以及时处理。