资源简介
摘要:本文件规定了封装键合用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体器件、集成电路及其他电子元器件封装中作键合用的镀金银及银合金丝。
Title:Gold-plated and silver alloy wires for packaging bonding
中国标准分类号:H53
国际标准分类号:29.045
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拓展解读
GBT 34502-2017 是关于封装键合用镀金银及银合金丝的标准,用于规范此类材料的性能要求、测试方法以及质量控制。以下是该标准的主要内容和与老版本的变化对比。