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    GBT 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝
    镀银金丝银合金丝封装键合
    10 浏览2025-06-09 更新pdf0.5MB 未评分
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    摘要:本文件规定了封装键合用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体器件、集成电路及其他电子元器件封装中作键合用的镀金银及银合金丝。
    Title:Gold-plated and silver alloy wires for packaging bonding
    中国标准分类号:H53
    国际标准分类号:29.045

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    GBT 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝
  • 拓展解读

    GBT 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝

    GBT 34502-2017 是关于封装键合用镀金银及银合金丝的标准,用于规范此类材料的性能要求、测试方法以及质量控制。以下是该标准的主要内容和与老版本的变化对比。

    主要内容

    • 范围: 本标准适用于半导体器件封装中使用的镀金银及银合金丝,规定了其化学成分、机械性能、表面质量和包装要求。
    • 化学成分: 明确了银及其合金的具体成分比例,确保材料的导电性和耐腐蚀性。
    • 机械性能: 包括拉伸强度、延伸率等指标,以保证材料在键合过程中的可靠性和稳定性。
    • 表面质量: 对镀层厚度、均匀性以及表面缺陷进行了详细规定。
    • 试验方法: 提供了具体的检测方法,包括化学分析、力学测试和外观检查。
    • 标志与包装: 规定了产品的标识方式和包装要求,便于运输和存储。

    与老版本的变化

    • 更新了化学成分要求: 新版标准对某些合金元素的比例进行了微调,以提高材料的导电性能。
    • 改进了机械性能指标: 增加了更严格的拉伸强度和延伸率要求,以适应更高精度的键合需求。
    • 强化了表面质量标准: 对镀层厚度的均匀性和表面缺陷的容忍度提出了更高的要求。
    • 新增了环保要求: 引入了对有害物质含量的限制,符合绿色环保的发展趋势。
    • 优化了试验方法: 更新了一些测试方法,使其更加精确和高效。
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