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摘要:本文件规定了电子装联中高质量内部互连用焊料的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子装联中高质量内部互连用焊料。
Title:High-quality internal interconnection solder for electronic assembly
中国标准分类号:H65
国际标准分类号:25.160.40
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拓展解读
GBT 31476-2015 是中国国家标准,规定了电子装联中高质量内部互连用焊料的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容。
GBT 31476-2015 标准中的焊料主要用于电子装联领域,特别是需要高质量内部互连的应用场景,例如高可靠性电子产品(如航空航天、军工设备、通信设备等)的焊接工艺中。
根据标准,焊料通常由锡铅合金或其他符合要求的无铅合金组成。具体成分比例需满足标准要求,以确保焊接性能和可靠性。
高质量焊料可以显著提升电子产品的焊接质量和可靠性,减少因焊接不良导致的故障率。特别是在高温、高湿或振动等恶劣环境下,高质量焊料尤为重要。
可以通过以下方式进行验证:
虽然无铅焊料是趋势,但 GBT 31476-2015 并未强制要求使用无铅焊料。标准允许使用含铅焊料,但需满足特定的性能指标。
在使用焊料时,需注意以下几点:
根据标准,焊料的包装需防潮、防氧化,并附有产品标识。储存时应避免高温、潮湿环境,建议在干燥、阴凉的地方存放。
选择焊料时应注意以下几点:
是的,焊料的使用寿命与存储条件密切相关。如果存储不当,焊料可能会因氧化或吸潮而失效,因此需严格按照标准要求进行管理。
一旦发现焊料不符合标准要求,应立即停止使用,并联系供应商进行退换货处理。同时,需重新评估后续的焊接工艺和材料选择。