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摘要:本文件规定了锡铅钎料的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以锡铅为主的钎焊材料,主要用于电子工业、电器工业及其他工业部门的软钎焊。
Title:Tin-Lead Solder
中国标准分类号:H61
国际标准分类号:77.140.99
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拓展解读
GBT 3131-2001 是中国国家标准,用于规范锡铅钎料的技术要求和应用范围。以下是关于此标准的一些常见问题及其解答。
GBT 3131-2001 主要规定了锡铅钎料的化学成分、物理性能、机械性能以及检验方法等技术要求。该标准适用于电子、电器、仪表等领域中使用的锡铅钎料。
锡铅钎料主要用于电子元器件的焊接,特别是在需要良好导电性和较低熔点的应用场景中。它广泛应用于电路板组装、接线端子连接以及其他需要可靠连接的场合。
根据 GBT 3131-2001 的规定,锡铅钎料常见的合金组成包括:
这些合金具有不同的熔点和性能特点,适用于不同的应用场景。
不同组成的锡铅钎料熔点有所不同:
熔点是选择钎料的重要参数之一。
在使用锡铅钎料时,应注意以下几点:
Sn63Pb37 是一种共晶钎料,其熔点稳定且较低(约 183°C),适合大多数电子焊接需求。此外,它的润湿性和流动性较好,能够提供可靠的焊接效果。
锡铅钎料含有铅,而 RoHS 指令限制了电子电气设备中铅的使用。因此,锡铅钎料通常不符合 RoHS 要求,但在某些特殊情况下仍可使用。
质量合格的锡铅钎料应满足以下条件:
可以通过化学分析和物理性能测试来验证。
锡铅钎料的优点包括:
缺点包括:
无铅钎料则更加环保,但成本较高且焊接工艺要求更高。
锡铅钎料应储存在干燥、阴凉的地方,避免接触水分和腐蚀性气体。包装应密封良好,防止钎料氧化。