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    GBT 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料
    环氧粉末包封料电子元器件绝缘材料封装技术
    17 浏览2025-06-09 更新pdf0.42MB 未评分
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    摘要:本文件规定了电子元器件用环氧粉末包封料的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以环氧树脂为主要成分的粉末包封料,用于电子元器件的包封保护。
    Title:Epoxy Powder Encapsulation Material for Electronic Components
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:29.035

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    GBT 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料
  • 拓展解读

    GBT 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料

    GBT 28859-2012 是一项关于电子元器件用环氧粉末包封料的标准,用于规范该材料的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的内容。

    主要内容

    • 技术要求:规定了环氧粉末包封料的物理性能(如密度、粘度等)、化学性能(如耐热性、耐化学性等)以及电气性能的具体指标。
    • 试验方法:详细描述了如何测试环氧粉末包封料的各项性能指标,包括取样、样品制备及具体检测步骤。
    • 检验规则:明确了产品的检验分类、抽样方案、判定规则以及复检规则,确保产品质量符合标准。
    • 标志、包装、运输和贮存:对环氧粉末包封料的包装标识、运输方式以及储存条件提出了明确要求,以保障产品在流通环节中的安全性与稳定性。

    与老版本的变化

    • 更新了技术指标:相比老版本,新标准对某些关键性能指标进行了调整,提高了部分指标的要求,以适应更高性能电子元器件的需求。
    • 优化了试验方法:引入了更先进的测试技术和方法,提升了检测结果的准确性和可靠性。
    • 强化了环保要求:增加了对环氧粉末包封料环保性能的关注,例如限制有害物质的含量,符合绿色环保理念。
    • 完善了包装和运输要求:在包装材料选择、运输过程防护等方面提出了更为严格的规定,以减少运输过程中可能对产品造成的损害。
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