• 首页
  • 查标准
  • 下载
  • 专题
  • 标签
  • 首页
  • 标准
  • 制造
  • GBT 26074-2010 锗单晶电阻率直流四探针测量方法

    GBT 26074-2010 锗单晶电阻率直流四探针测量方法
    锗单晶电阻率直流四探针测量方法半导体材料
    13 浏览2025-06-09 更新pdf0.51MB 未评分
    加入收藏
    立即下载
  • 资源简介

    摘要:本文件规定了用直流四探针法测量锗单晶电阻率的方法、设备要求、试样制备及测试步骤。本文件适用于锗单晶材料电阻率的测量,尤其适用于电阻率范围在10^-4 Ω·m至10^2 Ω·m之间的锗单晶。
    Title:Methods for measuring resistivity of germanium single crystal by DC four-point probe
    中国标准分类号:H52
    国际标准分类号:25.160

  • 封面预览

    GBT 26074-2010 锗单晶电阻率直流四探针测量方法
  • 拓展解读

    GBT 26074-2010 锗单晶电阻率直流四探针测量方法常见问题解答

    以下是关于 GBT 26074-2010 锗单晶电阻率直流四探针测量方法 的常见问题及其详细解答。

    1. 什么是 GBT 26074-2010 标准?

    GBT 26074-2010 是中国国家标准,规定了用直流四探针法测量锗单晶电阻率的方法。该标准适用于锗单晶材料的电阻率测试,为半导体器件制造提供了重要的技术依据。

    2. 直流四探针法的基本原理是什么?

    直流四探针法的核心原理是通过在样品表面放置四个探针,其中两个用于注入电流,另外两个用于检测电压降。根据欧姆定律和样品几何尺寸,可以计算出样品的电阻率。其公式为:
    ρ = (π / ln(2)) × (V / I) × d²,其中 ρ 表示电阻率,V 表示电压降,I 表示注入电流,d 表示探针间距。

    3. 使用直流四探针法测量时,为什么需要四个探针?

    使用四个探针的主要原因是:

    • 两个探针用于注入恒定电流,确保电流分布均匀。
    • 另外两个探针用于精确测量电压降,避免接触电阻对结果的影响。
    • 这种方法能够有效消除边缘效应,提高测量精度。

    4. 测量过程中如何选择合适的探针间距?

    探针间距的选择直接影响测量结果的准确性。根据 GBT 26074-2010 标准,推荐的探针间距应满足以下条件:

    • 探针间距应大于样品厚度的两倍。
    • 对于不同厚度的样品,需调整探针间距以确保测量范围在标准规定的范围内。
    • 通常建议从较小间距开始逐步增加,直至获得稳定的结果。

    5. 如何校准直流四探针系统?

    校准是保证测量准确性的关键步骤,具体步骤如下:

    • 使用已知电阻率的标准样品进行校准。
    • 检查探针与样品接触是否良好,必要时清洁探针和样品表面。
    • 记录校准数据并定期验证设备性能。

    6. 测量锗单晶电阻率时,有哪些常见的误差来源?

    测量过程中可能遇到的误差包括:

    • 探针接触不良导致的接触电阻。
    • 样品表面不平整或污染引起的测量偏差。
    • 环境温度变化对电阻率的影响。
    • 电流注入点的位置偏移。

    7. 测量时是否需要对样品进行预处理?

    是的,样品预处理非常重要:

    • 确保样品表面清洁无污染。
    • 去除表面氧化层或其他杂质。
    • 保持样品干燥,避免水分影响测量结果。

    8. 测量结果是否受样品尺寸影响?

    是的,样品尺寸对测量结果有显著影响。根据标准要求,样品的长度和宽度应至少为探针间距的 10 倍以上,以确保测量区域内的电流分布均匀。如果样品尺寸过小,则可能导致边缘效应,影响测量精度。

    9. 是否可以使用直流四探针法测量其他半导体材料?

    虽然直流四探针法最初设计用于锗单晶,但经过适当调整后也可用于其他半导体材料(如硅)。不过,不同材料的电学特性可能存在差异,因此需要重新验证测量参数和方法。

    10. 测量完成后如何记录和报告结果?

    测量完成后,应按以下步骤记录和报告结果:

    • 记录测量条件(如探针间距、电流大小、环境温度等)。
    • 提供详细的测量步骤和使用的设备信息。
    • 报告最终的电阻率值及其不确定度。

  • 下载说明

    预览图若存在模糊、缺失、乱码、空白等现象,仅为图片呈现问题,不影响文档的下载及阅读体验。

    当文档总页数显著少于常规篇幅时,建议审慎下载。

    资源简介仅为单方陈述,其信息维度可能存在局限,供参考时需结合实际情况综合研判。

    如遇下载中断、文件损坏或链接失效,可提交错误报告,客服将予以及时处理。

  • 相关资源
    下一篇 GBT 26069-2010 硅退火片规范

    GBT 26072-2010 太阳能电池用锗单晶

    GBT 26071-2010 太阳能电池用硅单晶切割片

    GBT 26140-2010 无损检测.测量残余应力的中子衍射方法

    GBT 26140-2023 无损检测 残余应力测量的中子衍射方法

资源简介
封面预览
拓展解读
下载说明
相关资源
  • 帮助中心
  • 网站地图
  • 联系我们
2024-2025 WenDangJia.com 浙ICP备2024137650号-1