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    GBT 26069-2022 硅单晶退火片
    硅单晶退火片半导体材料晶体缺陷热处理
    14 浏览2025-06-09 更新pdf0.38MB 未评分
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    摘要:本文件规定了硅单晶退火片的术语和定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以硅单晶为原料,经切片、倒角、研磨、退火等工艺制成的硅单晶退火片,主要用于半导体器件制造领域。
    Title:Silicon Single Crystal Annealed Wafers
    中国标准分类号:H32
    国际标准分类号:25.160

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    GBT 26069-2022 硅单晶退火片
  • 拓展解读

    GBT 26069-2022 硅单晶退火片常见问题解答

    以下是关于 GBT 26069-2022 标准中硅单晶退火片的一些常见问题及其详细解答。

    1. GBT 26069-2022 是什么标准?

    GBT 26069-2022 是中国国家标准化管理委员会发布的关于硅单晶退火片的标准,用于规范硅单晶退火片的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容。

    2. 什么是硅单晶退火片?

    硅单晶退火片是指通过对硅单晶进行高温退火处理后制成的薄片材料。退火处理能够改善硅晶体内部的缺陷,提高其电学性能,广泛应用于半导体器件制造领域。

    3. GBT 26069-2022 的主要技术指标有哪些?

    • 电阻率范围: 根据具体用途,电阻率需满足一定的范围要求。
    • 少子寿命: 退火处理后,少子寿命应达到一定水平。
    • 氧含量: 氧含量需控制在特定范围内以保证材料稳定性。
    • 表面质量: 表面应无明显划痕或污染。

    4. 硅单晶退火片的主要应用领域是什么?

    硅单晶退火片主要用于制造半导体器件,如太阳能电池、功率器件和集成电路等。其优良的电学性能使其成为高性能电子设备的理想材料。

    5. 如何判断硅单晶退火片是否符合 GBT 26069-2022 标准?

    可以通过以下步骤验证:

    • 检查材料的电阻率、少子寿命和氧含量是否符合标准要求。
    • 通过显微镜观察表面质量。
    • 参考标准中的试验方法进行相关测试。

    6. 硅单晶退火片与普通硅片有何区别?

    硅单晶退火片经过退火处理后,其电学性能(如少子寿命)显著提升,而普通硅片未经此处理,性能相对较低。此外,退火片更适合对电学性能要求较高的应用场景。

    7. GBT 26069-2022 对硅单晶退火片的包装和运输有什么要求?

    根据标准要求:

    • 硅单晶退火片应采用防静电包装,避免表面损伤。
    • 运输过程中需注意防潮、防震,避免外力冲击。
    • 包装上应标明产品规格、生产日期和批号等信息。

    8. 硅单晶退火片的退火温度和时间如何确定?

    退火温度和时间通常由具体的工艺需求决定,一般需要在高温(如 1000°C 左右)下进行长时间处理(数小时至数十小时),以确保材料内部缺陷充分消除。

    9. 硅单晶退火片是否可以重复使用?

    硅单晶退火片通常是一次性使用的材料,但某些情况下可通过重新退火恢复部分性能,具体取决于退火条件和使用环境。

    10. 如何选择适合的硅单晶退火片?

    选择时需考虑以下因素:

    • 电阻率和少子寿命是否满足应用需求。
    • 氧含量是否稳定。
    • 表面质量和尺寸精度是否达标。

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