TCSTM 00909-2023 介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法（1MHz~1GHz） 平行板电容法

本文以TCSTM 00909-2023与旧版标准的差异为切入点，聚焦于平行板电容法中试样制备环节的重要变化进行详细解读。相较于旧版标准，新版在试样尺寸要求上更为严格，规定试样的厚度需控制在(1.0±0.1)mm范围内，并且面积应不小于40cm²。

这一调整旨在提高测量精度，因为试样过薄可能导致边缘效应显著影响结果，而面积不足则会降低电场均匀性。实际操作时，应选用平整无缺陷的样品，并采用机械加工或切割方式确保尺寸精确。同时，在样品表面处理过程中要避免污染和损伤，以免对介电性能产生干扰。

为了满足这些要求，实验室需要配备高精度的厚度测量工具以及适合大尺寸样品的操作平台。此外，在整个制备流程中还应注意保持环境条件稳定，防止湿度等因素对试样状态造成影响。通过严格执行新版标准中的这些具体规定，可以有效提升测试数据的可靠性和可比性。