TCIE 132-2022 磁控溅射设备薄膜精度测试方法

摘要：本文件规定了磁控溅射设备薄膜厚度和精度的测试方法，包括测试条件、测试仪器、测试步骤以及数据处理要求。本文件适用于磁控溅射设备生产过程中薄膜精度的检测与评估。
Title：Test Method for Film Accuracy of Magnetron Sputtering Equipment
中国标准分类号：J23
国际标准分类号：25.160

TCIE 132-2022《磁控溅射设备薄膜精度测试方法》相较于前版，在多个方面进行了修订和完善。其中，关于“薄膜厚度均匀性测试”的要求变化尤为显著。本文将聚焦这一关键内容，探讨其在实际应用中的具体操作方法。

在旧版标准中，对于薄膜厚度均匀性的测量主要依赖手动工具，并且对测量点的数量和位置没有明确规定。而在新版标准中，则明确指出需要使用高精度的自动测量设备，并且规定了至少要选取五个不同区域作为测试点，这些点应分布在靶材的有效工作区域内，确保能够全面反映整个镀膜过程的一致性。

为了更好地理解并执行这项要求，首先需要选择合适的自动测量仪器。这类仪器通常具备非接触式检测能力，可以快速准确地获取大面积范围内的数据。其次，在确定测试点时，应当考虑到靶材的实际尺寸以及预期的沉积模式。例如，如果靶材为圆形，则可以选择靶心、四分之一径向线上的两点以及边缘附近的一点作为测试点。

此外，在实施测试过程中还应注意以下几点：一是保证每次测量条件的一致性，包括真空度、气体流量等参数；二是记录下所有相关参数值以便后续分析；三是当发现某一点厚度超出允许偏差范围时，应及时调整工艺参数直至满足要求为止。

通过严格执行上述措施，不仅可以提高薄膜质量控制水平，还能有效减少因厚度不均导致的产品缺陷率，从而为企业带来更大的经济效益和社会价值。